DSM 엔지니어링 머티리얼즈가 몰렉스(Molex)와 바이오 기반의 폴리아미드410 EcoPaXX(에코팍스)를 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 몰렉스는 커넥터 등 전기·전자 제조업체로서 75년 이상의 경험을 바탕으로 혁신적이면서 고품질인 맞춤형 솔루션을 만들어내는 글로벌 기업이다.

이번에 DSM이 제공하는 소재는 EcoPaXX로, 몰렉스는 이 재료의 특성을 활용해 Mini50 연결 시스템의 성능과 지속 가능성을 함께 개선했다.

EcoPaXX는 고성능 지방족 바이오 기반 폴리아미드로써 전형적인 장쇄 폴리아미드의 장점을 유지하며 석유 기반의 기존 PA66과 비교해도 더 우수한 내습성 및 기계적 성능을 자랑하는 엔지니어링 플라스틱이다. 피마자 원두에서 추출한 바이오 기반 및 재생 가능 물질을 70% 이상 사용해 만드는 덕분에 기존 재료보다 확연한 탄소 발자국 감소 또한 큰 특징이다.

EcoPaXX를 이용해 만드는 Mini50 연결 시스템은 기존 USCAR 0.64mm 커넥터에 비해 차지하는 공간을 최대 50% 절약할 수 있다. DSM은 EcoPaXX를 기반으로 2030년까지 포트폴리오에 있는 모든 재료의 바이오 및 재활용 버전을 제공할 계획이다.

DSM 엔지니어링 머티리얼즈는 바이오, 재활용, 안전 기반 소재를 지속 가능한 에너지 자원 솔루션으로 개발·공급하는 글로벌 기업으로 더 강하고 가벼우며 더욱 안전한 고성능 엔지니어링 플라스틱을 목표로 자동차, 전기·전자를 비롯해 생활용품 분야 전반에 진출하고 있다.

DSM은 이번 EcoPaXX 공급으로 몰렉스와 같은 글로벌 기업도 지속 가능성에 수요가 있음을 확인했다며, EcoPaXX가 탄소 발자국을 감소시키면서도 기존 PA66보다 뛰어난 성능을 발휘하는 점을 다시금 인정받았다고 밝혔다.